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电阻片是电阻器吗

芯片电阻器和片式压敏电阻器是同一个东西吗?

不是。芯片电阻器是类似于半导体芯片的电阻器,是电阻功能;片式压敏电阻器类似于片式电阻器,体积比芯片电阻器大的多,其阻值随电压而变化,属于敏感元件,具体的可以百度一下。

厚膜片式电阻,什么是厚膜片式电阻

厚膜电阻,指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。 片式电阻器亦称表面贴装电阻器,其引出端的焊接面在同一平面上(没腿)。 厚膜片式电阻,指采用厚膜工艺印刷而成的片式电阻器。

电阻的分类

电阻分类 按阻值特性 固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻) . 不能调节的,我们称之为定值电阻或固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻。常见的可调电阻是滑动变阻器,例如收音机音量调节的装置是个圆形的滑动变阻器,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器. 按制造材料 碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻,无感电阻,薄膜电阻等。 薄膜电阻 用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。主要如下: 碳膜电阻器 碳膜电阻 碳膜电阻(碳薄膜电阻),常用符号RT作为标志;为最早期也最普遍使用的电阻器,利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜,再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状,依照螺旋纹的多

片式NTC热敏电阻一共有几种结构分别是什么?

片式NTC热敏电阻主要有以下3种结构:第一种为单层型,产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻,产品为块状陶瓷结构,由NTC陶瓷体与Ag端电极组成。第二种为单层包裹玻璃型,产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻第二代产品结构基于MLCC的制造工艺,这种产品为多层陶瓷结构,有内电极,在生产单层的基础上在陶瓷体的表面加上了玻璃保护层。第三种为多层型,NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变,这种产品为厚膜结构,在单层型的基础上在陶瓷体内部加上了内电极。

拓展资料

一、NTC是什么意思?

NTC(NegativeTemperatureCoeffiCient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料.该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻.其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化.现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料


二、热敏电阻器的分类:

1、按温变(温度变化)特性分类——正温度系数(PTC)、负正温度系数(NTC)热敏电阻器。

2、按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型(突变型)、低灵敏度型(缓变型)热敏电阻器。

3、按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。

4、按结构及形状分类——圆片形(片状)、圆柱形(柱形)、圆圈形(垫圈形)等多种热敏电阻器。


三、热敏电阻的特点有:

1、灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上,能检测出10-6℃的温度变化;

2、工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃),低温器件适用于-273℃~-55℃;

3、体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;

4、使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;

5、易加工成复杂的形状,可大批量生产;

6、稳定性好、过载能力强。

四、片式NTC热敏电阻的应用

片式NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+1200℃环境中作测温用。RT为NTC热敏电阻器;R2和R3是电桥平衡电阻;R1为起始电阻;R4为满刻度电阻,校验表头也称校验电阻;R7、R8和W为分压电阻,为电桥提供一个稳定的直流电源;R6与表头(微安表)串联,起修正表头刻度和限制流经表头的电流的作用;R5与表头并联,起保护作用。

怎么分辨贴片电容和贴片电阻

1、颜色:陶瓷贴片电容表面本体颜色一般是黄色。而贴片电阻的本体颜色为黑色(合金贴片电阻的本体是金属,也会有其他颜色,例如绿色)。

2、本体丝印:贴片电容由于制造工艺中需要在高温中烧制,因此无法在电容本体上打上标示。而贴片电阻本体上一般都有丝印标示。该打标一般为三位或四位数字,其含义是阻值代码,其前2位或者前三位是有效数字,最后一位是有效数字后面零的个数。

3、规格尺寸:尽管1210等较小规格书尺寸都相同,但是1210以上却不尽相同,贴片电容可选的规格尺寸更丰富一些,如1808(4520)、1812(4532)、1825(4563)、2220(5750)、2225(5763)、3012(7632)、3035(7690)。而贴片电阻较大封装常见的只有2010和2512两种。

扩展资料:

注意事项:

当贴片电容MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

另外在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中,贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。

参考资料来源:百度百科-贴片电容

参考资料来源:百度百科-贴片电阻

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